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新型激光加工设备 一台即可切割晶圆
来源:作者:本站
日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”,该设备配备两个激光振荡器,只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。

  向样品照射激光使其部分气化的烧蚀(abrasion)加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是,由于对low-k膜进行沟槽加工(不出现剥离)和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同,因此,此前一般需要2台激光加工设备。

  此次通过配备两个激光振荡器,使得利用1台设备处理附有DAF(die attach film)且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且,如果配备两台同类激光振荡器,相同条件下的加工能力还可得到提高。除此之外,通过提高设备的刚性在提高轴精度的同时,并且实现了每秒1000mm的最大进给速度。

  该设备的外形尺寸约为2800mm×约1200mm×约1800mm。考虑到维护空间,体积实际上小于以往两台设备的总和。

  另外,该公司预定在2007年12月5~7日于千叶县幕张Messe会展中心举办的“SEMICON JAPAN 2007”上展出该产品。
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